特讯热点！三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

三星3D NAND堆叠技术领跑行业，长存美光紧追其后

[美国，加州] - 据市场研究机构TechInsights近日发布的报告，三星电子在3D NAND闪存堆叠技术方面处于领先地位，其平均每单元比特堆叠层数达到了176层，而紧随其后的长存美光则为164层。

报告指出，三星在3D NAND堆叠技术方面的领先优势主要体现在其先进的晶圆代工工艺和设计架构上。三星采用了一系列创新的技术，例如沟槽填充技术和自对准蚀刻技术，使得其能够在更薄的晶圆上制造更多的存储层。此外，三星还开发了一种新的3D NAND架构，该架构可以提高存储单元的密度和性能。

长存美光也在3D NAND堆叠技术方面投入了大量研发资金，并取得了显著进展。该公司目前正在开发176层3D NAND闪存，预计将于2024年底投产。

3D NAND闪存是目前最先进的闪存技术之一，具有更高的存储密度、更快的速度和更低的功耗。随着智能手机、数据中心和服务器等应用对存储需求的不断增长，3D NAND闪存市场预计将快速增长。

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开源力量崛起！傅盛力赞阿里云大模型：超越闭源指日可待

北京，2024年6月16日 - 近日，阿里云发布了其最新开源模型Qwen2-72B，该模型参数规模达到720亿，性能超过了美国最强的开源模型Llama3-70B，也超过了众多国内闭源大模型。这一消息在业界引起了广泛关注，也引发了对开源大模型与闭源大模型未来发展趋势的讨论。

对此，猎豹移动董事长兼CEO、猎户星空董事长傅盛发表了看法。他表示，阿里云发布的Qwen2-72B开源模型能力已经超越了国内绝大多数闭源模型，这表明了开源大模型的巨大潜力。

傅盛认为，开源大模型和闭源大模型各有优劣。闭源大模型拥有强大的资金和技术支持，能够快速迭代更新，但在数据和算法方面存在一定限制。而开源大模型则具有开放透明、易于协作的特点，能够汇聚来自全球各地的开发者和研究人员的力量，不断推动模型的进步。

从长远来看，傅盛认为开源大模型的能力将超越闭源大模型。主要原因在于开源并不是简单的做雷锋，而是结合自己的商业模式，结合能够形成社区的反馈能力的一套战略部署。 开源大模型的社区能够持续贡献新的代码和数据，并对模型进行改进，这将使模型的性能和能力得到不断提升。

此外，开源大模型还具有更强的通用性和可扩展性。 由于代码是公开的，任何人都可以对其进行修改和使用，这使得开源大模型能够更广泛地应用于各种场景。

当然，开源大模型也存在一些挑战。 首先，开源社区的管理和维护需要大量的精力和资源。其次，开源模型的质量和可靠性难以保证。

尽管存在挑战，但傅盛依然对开源大模型的未来发展充满信心。他呼吁更多的企业和开发者加入到开源大模型的社区中，共同推动开源大模型的发展和进步。

以下是傅盛对开源大模型未来发展的几点建议：

• 加强开源社区的建设，提高社区的管理水平和运营效率。
• 建立完善的代码质量和安全机制，确保开源模型的质量和可靠性。
• 探索开源商业模式，为开源大模型的可持续发展提供动力。

随着开源大模型的不断发展，其将对各行各业产生深远的影响。 在未来，开源大模型有望成为人工智能发展的重要引擎，推动人工智能技术取得更大的突破。